אפל ממהרת לעבר AI, מנהלים בכירים מבקרים מקרוב ב-TSMC. על פי דיווחים בתעשייה, סמנכ"ל התפעול של אפל, ג'ף וויליאמס, ביקר לאחרונה ב-TSMC (2330) בטייוואן. נשיא TSMC Wei Zhejia קיבל את הביקור באופן אישי, ושני הצדדים התמקדו בפיתוח של שבבי AI בפיתוח עצמי של אפל ויקבל קבלן משנה ליכולת ייצור התהליך המתקדם של TSMC לייצור שבבים קשורים, מה שיוסיף מומנטום חזק להזמנות של TSMC.
מול פניות של עיתונאים, אפל לא הגיבה מיד. TSMC לא הגיבה בעקביות על שמועות בשוק או על הודעות של לקוחות בודדים, ולא הגיבה.
ניתוח תאגידי מראה שאפל מפתחת באופן פעיל יישומים חדשניים וזקוקה ליותר תמיכה מטכנולוגיות המוליכים למחצה העדכניות ביותר. בעבר, היא לקחה את ההובלה בקבלת המנה הראשונה של כושר הייצור 3-ננומטרי של TSMC. אם אצווה ראשונה של כושר הייצור עבור 2-ננומטר או תהליכים מתקדמים אפילו יותר מתוכננת בעתיד, ההערכה היא שתרומת אפל להכנסה השנתית ולערך התפוקה של TSMC תגדל בהתמדה. השנה, יש סיכוי להגיע לשיא חדש של NT 600 מיליארד דולר, שהוא אתגר ארוך טווח של טריליוני יואן, שמציב אבן דרך חדשה.
בנוגע להשקעה במרכזי נתונים, סמנכ"ל הכספים של אפל, Luca Maestri, הצהיר לאחרונה בישיבת דו"ח פיננסי כי יש לו מרכז נתונים משלו בתחום זה והוא משתמש גם בטכנולוגיה של צד שלישי. המודל הזה הראה תוצאות טובות והתוכנית ממשיכה להתקדם. הוא גם הזכיר שהוא נרגש מההזדמנות העסקית היצירתית של AI, והחברה השקיעה מעל 100 מיליארד דולר במחקר ופיתוח קשורים בחמש השנים האחרונות.
מובן כי בנוסף למעבדים מסדרת A המשמשים באייפון, אפל משתפת פעולה עם TSMC כבר שנים רבות. בשנים האחרונות, אפל סיליקון השיקה תוכנית ארוכת טווח ליצירת מעבדים מסדרת M עבור מחשבי מקבוק ואייפד, והנהג המרכזי הוא וויליאמס. הפעם, וויליאמס הגיע לטייוואן כדי לדון בגל חדש של כושר ייצור חבילות ושיתוף פעולה עם TSMC עבור שבבי AI בפיתוח עצמי של אפל, שמשך תשומת לב מיוחדת מהתעשייה.
המעבדים מסדרת ה-M עוררו בהצלחה מערבולת בשוק, ומאז סוף 2020, אפל המירה בהדרגה את מעבדי אינטל מקו מוצרי סדרת ה-Mac שלה לשבבים מסדרת M משלה. המודל המוצלח הזה אפשר לאפל להתמקד בעיצוב ופיתוח מוצרים תחרותיים יותר. נכון לעכשיו, אנו מפתחים שבבי AI משלנו עבור שרתי מרכז הנתונים שלנו, במטרה לייעל את הביצועים של חלק משבבי מרכז הנתונים הנוכחיים בארכיטקטורת Huida.
אפל החלה להיכנס לצד שרתי AI ולפתח מעבדי מחשוב AI משלה בצורה מותאמת למחצה באמצעות ארכיטקטורת Arm. בנוסף לייצור המוני באמצעות התהליכים המתקדמים של TSMC, היעילות החישובית של שרתי AI תשפיע על כוח המחשוב. באותה עת הוא ייבנה באמצעות תהליך האריזה המתקדם SoIC היקר ביותר של TSMC, והמעבדים ישולבו באופן ערימה תלת מימדית. עם זאת, בשל עלויות גבוהות, לאפל לא אמורה להיות תוכניות להתרחב למכשירי קצה בטווח הקצר.
עם זאת, בתגובה להתפתחות המשגשגת של טכנולוגיות חדשות בתחום הבינה המלאכותית הגנרטיבית, בנוסף לעלייה משמעותית בביקוש למחשוב ענן, למכשירי הקצה מתחילים להיות גם צרכי מחשוב קצה. אפל עוקבת אחר מגמה זו, במיוחד במערכת M4 שנבנתה עם 3-תהליך הננומטר של TSMC, המשלב מנועי רשת עצביים חזקים יותר בצורה של שבב קטן. למרות ששיטת האינטגרציה דומה לדור הקודם, מהירות המחשוב צפויה להיות מהירה פי שניים מבעבר.
בשלב הבא, אפל תפתח גם שלוש רמות שונות של מעבדי M4, בשם הקוד Donnan, Brava והידרה, כדי למנף את ההזדמנות העסקית של AI PC. היא צפויה להיכנס לשלב הייצור ההמוני של TSMC במחצית השנייה של השנה, אשר תישלט ונבדק על ידי Sun and Moon.